產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
810i S2 XLT 先進(jìn)3D X-射線檢測機(jī)臺(AXI)
提供**的頂板間隙和工業(yè)4.0配備功能以確保高質(zhì)量檢測結(jié)果的智能V810i系統(tǒng)。適用于大型板的完整解決方案以及快速編程，支持低混合高容量和高混合低容量檢測。
詳情介紹：
V810i S2 XLT系統(tǒng)
系統(tǒng)控制器；綜合控制器， 八核心Intel Xeon處理器
操作系統(tǒng)；Windows 10 Pro (64 bit)
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2 XLT測試開發(fā)環(huán)境(AXI)
用戶界面；采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護(hù)
離線編程開發(fā)軟件；可選項離線測試
轉(zhuǎn)換工具；在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD，可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式
標(biāo)準(zhǔn)測試開發(fā)時間；4小時至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開發(fā)應(yīng)用程式
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2 XLT生產(chǎn)線整合
輸送高度；865mm - 1025mm
標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置；SMEMA, HERMES
讀碼器；兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2 XL系統(tǒng)性能參數(shù)
誤判率；500 - 1000ppm
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2 XL*小特征的檢測能力
腳間距；0.3mm and 以上
短路寬度；0.045mm
*小錫厚；0.0127mm
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2 XL電路板檢測特性
電路板尺寸 (L x W) 965.2mmx660.4mm (38"x26")
電路板尺寸 (L x W) 76.2mmx76.2mm (3" x 3" )
電路板可檢測的區(qū)域 965.2mmx654.4mm (38"x25.7")
電路板厚度 12.7mm (500 mils)
電路板厚度 0.5mm (20 mils)
電路板翹曲 下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm
電路板重量 15kg
電路板頂部間隙 50mm @ 19μm 解析度
31mm @ 15μm 解析度
13mm @ 11μm 解析度
31mm @ 10μm 解析度#
13mm @ 7.5μm 解析度#
(從頂部表面計算起)
路板低部間隙；80mm
電路板邊緣間/td>；3mm
100% 壓合件測試能力 Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
電路板可承受的*高溫度；40℃
**基本標(biāo)準(zhǔn)；X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2 XL安裝規(guī)格
電壓需求；200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空氣需求量；552 kPA (80psi)
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度)；2240mmx2460mmx1980mm
重量；6500kgs
