產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
V810i S2 XLL 先進(jìn)3D X-射線檢測(cè)機(jī)臺(tái)(AXI)
1.高速檢測(cè)
2.強(qiáng)大的測(cè)試算法及完整零件覆蓋率
3.閃電編程，實(shí)現(xiàn)智能，輕松編程
4.各種平臺(tái)可滿足不同的電路板尺寸
5.世界先進(jìn)的AXI解決方案（工業(yè)CT)
6.全球支持范圍
詳情介紹：
V810i S2 XLL 先進(jìn)3D X-射線檢測(cè)機(jī)臺(tái)(AXI)
提供**的頂板間隙和工業(yè)4.0配備功能以確保高質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果的智能V810i系統(tǒng)。適用于大型板的完整解決方案以及快速編程，支持低混合高容量和高混合低容量檢測(cè)。
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2（AXI)系統(tǒng)控制部分
系統(tǒng)控制器：綜合控制器， 八核心Intel Xeon處理器
操作系統(tǒng)： Windows 10 Pro (64 bit)
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2測(cè)試開(kāi)發(fā)環(huán)境
1.用戶界面:采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶級(jí)別的密碼保護(hù)
2.離線編程開(kāi)發(fā)軟件:可選項(xiàng)離線測(cè)試
3.轉(zhuǎn)換工具:在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類(lèi)型的 CAD，可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式
4.標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間:4小時(shí)至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開(kāi)發(fā)應(yīng)用程式
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2生產(chǎn)線整合
1.輸送高度:865mm - 1025mm
2.標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置:SMEMA, HERMES
3.讀碼器兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2系統(tǒng)性能參數(shù)*
1.誤判率:500 - 1000ppm
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2*小特征的檢測(cè)能力
1.腳間距 :0.3mm and 以上
2.短路寬度:0.045mm
3.*小錫厚 0.0127mm
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2電路板檢測(cè)特性
1.*大電路板尺寸 (L x W):1200.0mmx660.4mm (47.24"x26")
2.*小電路板尺寸 (L x W):76.2mmx76.2mm (3" x 3" )
3.*大電路板可檢測(cè)的區(qū)域:1200.0mmx654.4mm (47.24"x25.7")
4.*大電路板厚度:12.7mm (500 mils)
5.*小電路板厚度:0.5mm (20 mils)
6.電路板翹曲:下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm
7.*大電路板重量:5kg
8.電路板頂部間隙:50mm @ 19μm 解析度
31mm @ 15μm 解析度
13mm @ 11μm 解析度
31mm @ 10μm 解析度
13mm @ 7.5μm 解析度
(從頂部表面計(jì)算起)
電路板低部間隙 80mm
電路板邊緣間/td>3mm
100% 壓合件測(cè)試能力 Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
電路板可承受的*高溫度:40℃
**基本標(biāo)準(zhǔn):X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2安裝規(guī)格
1.電壓需求:200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
2.空氣需求量:552 kPA (80psi)
3.系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度):2695mmx2460mmx1980mm
4.重量:6700kgs
提供**的頂板間隙和工業(yè)4.0配備功能以確保高質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果的智能V810i系統(tǒng)。適用于大型板的完整解決方案以及快速編程，支持低混合高容量和高混合低容量檢測(cè)。
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2（AXI)系統(tǒng)控制部分
系統(tǒng)控制器：綜合控制器， 八核心Intel Xeon處理器
操作系統(tǒng)： Windows 10 Pro (64 bit)
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2測(cè)試開(kāi)發(fā)環(huán)境
1.用戶界面:采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶級(jí)別的密碼保護(hù)
2.離線編程開(kāi)發(fā)軟件:可選項(xiàng)離線測(cè)試
3.轉(zhuǎn)換工具:在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類(lèi)型的 CAD，可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式
4.標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間:4小時(shí)至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開(kāi)發(fā)應(yīng)用程式
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2生產(chǎn)線整合
1.輸送高度:865mm - 1025mm
2.標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置:SMEMA, HERMES
3.讀碼器兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2系統(tǒng)性能參數(shù)*
1.誤判率:500 - 1000ppm
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2*小特征的檢測(cè)能力
1.腳間距 :0.3mm and 以上
2.短路寬度:0.045mm
3.*小錫厚 0.0127mm
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2電路板檢測(cè)特性
1.*大電路板尺寸 (L x W):1200.0mmx660.4mm (47.24"x26")
2.*小電路板尺寸 (L x W):76.2mmx76.2mm (3" x 3" )
3.*大電路板可檢測(cè)的區(qū)域:1200.0mmx654.4mm (47.24"x25.7")
4.*大電路板厚度:12.7mm (500 mils)
5.*小電路板厚度:0.5mm (20 mils)
6.電路板翹曲:下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm
7.*大電路板重量:5kg
8.電路板頂部間隙:50mm @ 19μm 解析度
31mm @ 15μm 解析度
13mm @ 11μm 解析度
31mm @ 10μm 解析度
13mm @ 7.5μm 解析度
(從頂部表面計(jì)算起)
電路板低部間隙 80mm
電路板邊緣間/td>3mm
100% 壓合件測(cè)試能力 Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
電路板可承受的*高溫度:40℃
**基本標(biāo)準(zhǔn):X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr
ViTrox 3D在線X-ray V810i S2安裝規(guī)格
1.電壓需求:200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
2.空氣需求量:552 kPA (80psi)
3.系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度):2695mmx2460mmx1980mm
4.重量:6700kgs
